测算很顺利地算到最后一步，数值也是正确的。
剩下的就是着手材料配比进入试验阶段。
困扰大家好几天的难题经过闻溪三言两句就轻易被解决，大家伙对闻溪佩服得五体投地。
一连几天，闻溪在工作中时不时帮助其他人解决一些在别人看来很难的问题。
闻溪手里的小型雷达项目也有条不紊地进行着，实验室里摆满硅钢片、电子管、手工绕制的线圈。
办公桌上铺着一层写满字画了图的稿纸。
“闻工，这些半导体元器件都不行，精确度不够，高频瓷片电容不是漏电严重就是参数差异大得离谱。
咱们的雷达要想制作成功，必须先把这两个难题给攻克掉。”
小李拿着一个报废的电容，重重叹了一口气，十个里面勉强能用的就那么三四个。
这是现在科研攻关的普遍困境，国产半导体元器件的先天不足，成了横在项目组面前最难啃的硬骨头。
没有精密的贴片元件，所有电路搭建全靠笨重的玻璃封装、金属壳分立元件。
密密麻麻的元件摆满电路板，不仅占用极大空间，让原本计划轻量化、小型化的雷达机身迟迟无法缩减体积，无法达到便携使用的设计要求。
还因为分立元件焊点多、排布密，极易产生多余的寄生干扰，进一步影响整机稳定性。
更重要的是，样机核心的高频放大特种真空电子管，这类特种元件属于军工统配物资。
只有定点军工厂能生产，不对外流通。用完再要的话申领流程额别繁琐，通常都会要两三个月才能供上货。
正因为如此，他们的前提工作谨慎到所有脑细胞都紧绷着，一点差错都不敢出。
自己谨慎认真不出错，可是项目需要的各种材料拖后腿。
闻溪拍了拍小李的肩膀，安慰道：“没事，别气馁，我们还有时间，再难啃的骨头我们都能啃下来。
半导体元器件和
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