我们原本是不打算举办发布会的，因为我们的技术没有出现巨大的飞跃。”
“因为大约在两年半之前，二狗教主提出了无比激进，在当时看起来几乎高不可攀的指标。”
“原本我们甚至担心，今年都发布不了新产品。”
“但是感谢台积电，陪着我们一起，砸下了巨资，硬生生在我们需要的周期内，完成了32纳米制程工艺的成熟。”
“我们和德州仪器、arm的合资公司，xta半导体，总共耗资15亿美元，研发设计出了x2。”
“这是全球首款32纳米的手机芯片。”
“这也是全球第一款把cpu，gpu，基带芯片完全整合在一起的芯片，这是一款真正的手机soc。”
“不用质疑，这就是世界第一。”
“不管是开发设计成本，制程工艺，能耗比，晶体管数量，等等等，全部都是世界第一。”
“而且是断崖式领先。”
这个开发成本，已经远超了苹果的a4，更加超过了高通的msm8260。
依旧是前瞻性去卡代工厂最先进制程工艺的时间周期。
也只有林逍敢这样做，剩下苹果和高通，都必须更稳健，都不能进行如此激进的豪赌。
而接下来，是喜闻乐见的跑分环节。
至少在这个年代，跑分在科技发布会上还是非常新颖的，而且是直观的。
而且这一次，是直接现场跑分。
全球用户清晰地看到，x2对比x1.5的性能，整整提升了105%，这仅仅只是cpu性能。
gpu性能，更是直接翻了好几倍。
因为，这是第一款集成了gpu的芯片。
这牙膏直接挤爆了，完全杀疯了。
再看和同行业对手的比较，领先的幅度无比惊人。
超过苹果a4，以及高通最新旗舰cpu，超过75%以上。
当然
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