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第五八六章 半导体产业成果存入社稷库(9 / 9)

和其他功能的空间。

由于目前各种零件的制作工艺都比较低,特别是硬盘的规模异常庞大。

整个机箱的高度达到了一米,前后宽度达到了八十厘米,整体侧向厚度也有三十二厘米。

这比朱靖垣前世的全塔机箱都要大很多。

不过随着工艺的不断改进,这个机箱的尺寸应该也能同步缩小的。

(本章完)

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