风半导体交付第一批国家集中采购电脑，共计一万七千套，同时交付第一批amd六英寸晶圆，第一季度飓风半导体实现扭亏为盈。
与此同时八英寸晶圆正式脱离实验阶段，进入试生产，陆峰和柳城通过电话开了个小会，1998年的年底，八英寸晶圆将会实现量产。
佳通手机还在研发阶段，相比较佳讯手机的直板手机，佳通的首款手机将会采用翻盖模式，由于原材料价格下降，国内的配套企业也多了起来，价格将会从原先的四五千块，直接做到两千块左右。
这也符合陆峰对于手机消费群体整体三到五个月工资的价格，今年飓风资本的全部研发费用大概在一个亿美元，按照之前苏有容的设想，这个窟窿将会是陆峰的致命缺点。
直到开年后陆峰也没什么好的地方筹集这笔钱，只能把自己个人的资金借给公司，年化率百分之十三，确实是高了一点，不过有资金过度一下总算是好的。
进入四月，飓风半导体的第二代产品全部成熟，手机通讯芯片、存储、手机屏幕、主板等一系列产品纷纷上市，贴牌模式再次开启，朱立东四处演讲，办各种企业家论坛，忽悠企业家进入电子行业创业。
他们这帮有钱人不创业，飓风半导体生产出来那么多的东西卖给谁？
飓风半导体的产品也正式抢占华强北，相比较上一世的台积电，这一次他们遇见了对手，飓风的产品更加便宜，在手机组装这方面价格更低，大批的组装机被生产出来，接着卖到了北方市场。
这期间陆峰还出了两趟国，去了一趟瑞典视察睿心研发中心，这里成为了佳通手机的重要技术支撑。
还跑了一趟扶桑，重点与罗姆半导体洽谈，这家企业跟陆峰也算是老熟人了，双方有意愿在扶桑成立研发中心，主要方向是ic、光学元器件、模块等，合作模式依然是飓风资本出主要的资金，他们出人，双方互相学习和探索。
同时飓风资本要担任帮他们开辟大陆市场的角色，双方签署了一个意向协议书，因为资金的问题，一年内
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