初衷就是解决2-3微米大生产线，因此研究所的大方向是吃已引进技术的同时再参与进新生产线的建设。不得不说，这个思路是正确的。但目前mos生产线已经开工建设了一年，华晶的自有资金已经砸得差不多了，上面908据说还在论证当中。
好在目前华晶还能依靠之前的生产线不断造血，不至于陷入亏损的地步。
除了那些吃技术的团队，剩下的芯片设计部门就要袖珍许多了。目前一共有七十余人三个团队在负责设计，而且主要也是航天和军工方面的需求，真正面向民用市场的只有陈玉杰所在的团队。
“你们要流片的话，我还得带你们去见贾主任。”陈玉杰带人走进大楼：“而且流片的成本……有点高哦，你们用什么封装方式？”
芯片的规格，集成规模不同，封装的形式也不同。
秦为民笑着回答：“qfp”。
“哦，还行，我们有qfp……等等！”
陈玉杰猛地停住，盯着秦为民。
qfp封装，是一种方形扁平式的封装形式，它从芯片四边可以最多伸出上百只引脚。安装时，它需要用到smt表面安装技术——即不打孔，直接在pcb板子上焊接。
这样说吧，这种封装方式，是可以用来造cpu的。
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